在我们的生产过程中，如何正确使用平面抛光机呢？下面小编来给大家说介绍下这方面的知识。

操作的要害:

一.要设法得到最大的抛光速率，以便赶快除掉磨光时发生的损害层。一起也要使抛光损害层不会影响终究观察到的安排，即不会构成假安排。前者要求运用较粗的磨料，以确保有较大的抛光速率 来去除磨光的损害层，但抛光损害层也较深；

二.后者要求运用最细的资料，使抛光损害层较浅，但抛光速率低。解决这个对立的最好的方法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛意图是去除磨光损 伤层，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛构成的表层损害是非必须的考虑，不过也应当尽可能小；

三.其次是精抛(或称终抛)

，其意图是去除粗抛发生的表层损害，使抛光损害减到最小。 平面抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上，留意防止试样飞出和因压力太大而发生新磨痕。一起还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以防止抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断增加微粉悬浮液，使抛光织物坚持一定湿度。湿度太大会削弱抛光的磨痕效果，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相发生“曳尾”现象；

 

四.湿度太小时，由于冲突生热会使试样升温，光滑效果减小，磨面失去光泽，甚至呈现黑斑，轻合金则会抛伤外表。为了到达粗抛的意图，要求转盘转速较低，最好不要超越500r/min；抛光时刻应当比去掉划痕所需的时刻长些，由于还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀详尽的磨痕，有待精抛消除。精抛时转盘速度可适当进步，抛光时刻以抛掉粗抛的 损害层为宜。精抛后磨面亮堂如镜，在显微镜明视场条件下看不到划痕，但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。

所以在平面抛光机使用的过程中一定要注意了，如果有什么问题可以联系我们。